HAST试验箱是利用高温(通常为130 ℃)、高相对湿度(约85%)、高大气压力的条件（达3 atm）来加速潮气通过外部保护材料或芯片引线周围的密封封装的试验设备，用于评估产品及材料在高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程

该试验检查芯片及其他材料长期贮存条件下，高温和时间对器件的影响。本规范适用于量产芯片验证测试阶段的HAST测试需求，仅针对非密封封装（塑料封装），带偏置（bHAST）和不带偏置（uHAST）的测试。